今日，2021年世界移動通信大會 MWC 在上海新國際博覽中心拉開帷幕，龍尚科技向所有專業廠商與專業人士展示了最新兩款5G模組EX630，EX620 （搭載高通最新第四代驍龍X65 X62）， 以及龍尚科技智慧教育板塊的最新一代電子學生卡和智能校徽產品。
除此以外，龍尚科技還向所有觀眾展示了多個應用場景領先于行業的模組產品與解決方案，包括：車載運輸、消費電子、智能工業、智慧醫療、智慧能源、城市生活。
龍尚科技董事長楊濤先生表示，2021年，龍尚科技將重點打造以大連接為核心，形成5G+AI物聯網終端、AI物聯網大中臺、AI邊緣計算、物聯網智能工程和智能制造業務體系。
龍尚科技是模塊行業的領軍企業，在整個行業的歷史和沉淀是足夠悠久的，在技術上是足夠領先的，擁有扎實的研發實力，領先的產品質量，非常充足的人才儲備，明顯的價格優勢，為客戶提供及時有效的服務，綜合來說，龍尚科技具有突出的領先優勢。
此次在MWC2021展上，龍尚科技帶來的最新5G模組EX630和EX620分別采用最新推出的高通第四代驍龍X65，X62 5G調制解調器及射頻系統，是首個支持3GPP R16協議，以及支持mmWave和Sub-6GHz雙連接方式5G模組，EX630將支持目前市場上最快的5G傳輸速度，最高峰值下載速率達10Gbps，此次兩款新產品的推出使龍尚科技將5G應用場景擴展到更多細分領域，支持整個社會的數字化轉型。
不僅如此，龍尚科技在N2館C90展位還帶來了包括4G、NB-IoT、Cat.1、GNSS在內的多款模組及解決方案。
